美通社媒体概况系列白皮书:电子芯片半导体(中国大陆)

美通社媒体概况系列白皮书:电子芯片半导体(中国大陆)


受益于5G、AIoT和汽车智能化等技术变革,全球芯片半导体业进入了景气阶段。同时,国产替代的大趋势,又叠加了这种景气度。政策方面,半导体材料已上升至国家战略层面。《2025 中国制造》中提到,2025 年要实现国产半导体在 5G 通信、高效能源管理中的国产化率达到 50%;在新能源汽车、消费电子中实现规模应用。AI、量子计算、物联网和智慧城市等等,这些前沿领域也将成为半导体行业的最新驱动力。

市场需求,加上政策的扶持,以及新技术的不断突破,这一切让国产芯片半导体迎来了高光时刻。中国的电子半导体领域的媒体,也是一番蓬勃景象。从创刊数十年的经典期刊,到新兴的网络媒体、自媒体 KOL,记录着这个大时代的每一步。更为重要的是,它们在为那些勇于创新、执着坚持的技术品牌助威呐喊,成为以芯片半导体为代表的技术企业提升品牌力的重要阵地。

美通社媒体概况系列白皮书,旨在帮助企业了解行业媒体的发展情况、各自特点与风格,促进企业传播人士对媒体的理解与认知,从而在日常的企业传播中,根据媒体的偏好与特点,创作出既符合媒体和目标受众需求、又满足品牌传播需要的好内容。

请您花不到半分钟时间,填写并下载阅读此白皮书。您也可以发邮件至marketing@prnasia.com。

观看直播回放- 高科技企业的品牌传播(2021年7月7日)


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